電子芯片行業為了確保產品在不同環境下的可靠性，會用到一系列環境試驗設備。這些設備主要圍繞溫度、濕度、壓力、機械應力、腐蝕性氣體等環境因素來模擬和測試。

　　溫濕度類試驗箱

　　用于模擬芯片在實際使用中遇到的各種溫濕度環境，其測試通常遵循GB/T 2423、IEC 60068及JEDEC等標準。

　　高低溫(濕熱)試驗箱：用于測試芯片在極限高/低溫(范圍通常為-70℃~+150℃)和恒定/交變濕熱環境下的性能和耐久性。常見的測試包括雙85測試(85℃/85%RH)，用于評估封裝密封性和抗腐蝕能力。

　　快速溫變試驗箱：模擬芯片在實際使用中可能遇到的溫度快速變化場景。它能以每分鐘15℃甚至更高的速率升降溫度，用于暴露虛焊等隱性缺陷，是環境應力篩選(ESS) 的關鍵設備。

　　冷熱沖擊試驗箱：測試芯片承受劇烈溫度驟變的能力(如-55℃~125℃)。通過在兩箱或三箱間快速轉換，在數十秒內完成溫度切換，以考核其抗熱沖擊和抗熱疲勞性能。

　　恒溫恒濕試驗箱：主要用于穩態的濕熱測試-，模擬芯片在恒定溫濕度下的長期工作狀態，是雙85測試的常用設備-。它對設備的溫濕度精準度、均勻性和穩定性要求很高。

　　加速老化與壽命類試驗箱

　　這類設備通過施加比使用環境更嚴酷的應力，來快速暴露芯片的潛在缺陷，評估其長期可靠性。

　　HAST高壓加速老化試驗箱：通過在高溫(如105~147℃)、高濕(如75%~100%RH)和高壓的環境下進行測試，可在極短時間內激發非氣密性封裝器件的潛在失效模式-。其測試方法遵循JESD22-A110等JEDEC標準。

　　老化試驗箱(Burn-in Oven)：在高溫(如125℃~150℃)下對芯片進行長期通電老化測試，以篩除早期失效產品-。這類設備要求溫度均勻、穩定，并支持芯片在測試時帶電工作。

　　特殊環境與機械應力類試驗箱

　　為了全面評估芯片的可靠性，還需要模擬一些特殊環境和機械應力。

　　鹽霧試驗箱：通過噴射氯化鈉鹽霧來模擬海洋或高鹽環境,測試芯片引線框架、焊點等金屬部分的耐腐蝕性能。

　　高低溫低氣壓試驗箱：模擬高海拔或飛機艙內等低氣壓環境，檢驗芯片在低氣壓條件下的電氣性能和散熱能力。

　　三綜合振動試驗臺：將溫度、濕度、振動三種應力綜合在一起進行測試，模擬芯片在運輸或工作時遇到的復雜環境。

　　其他專用設備：還包括用于高精度溫度沖擊的熱流儀，以及用于模擬太陽光輻射老化的UV耐候試驗箱等。